硅粉粒徑小,對(duì)樹脂載體具有非均相成核作用,可形成許多細(xì)小的球晶,從而改善材料的晶體狀態(tài),提高結(jié)晶度,進(jìn)一步提高復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度(硬度)。由于母粒法分散均勻,降低了硅粉顆粒的團(tuán)聚,因此采用母粒法制備的復(fù)合材料性能較好。母粒法(硅樹脂造粒)
當(dāng)剪切速率增大很多時(shí),熔體的長(zhǎng)鏈段流動(dòng)的時(shí)間(即取向、伸直的時(shí)間)比收縮、回彈的時(shí)間短,分子鏈來不及回彈、收縮,或取向的分子鏈段只回彈、收縮了一部分,于是收縮時(shí)的阻力就減小了,所以相當(dāng)一部分樹脂熔體的黏度隨剪切速率的提高而降低。